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Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système
 
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<2019 June>
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Equipe PACE
 
Packaging, assemblages et compatibilité électromagnétique 


pt Responsable
Hélène Frémont

pt Intervenants
Tristan Dubois, Geneviève Duchamp, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Angélique Tételin, Frédéric Verdier

pt Objectifs
Construction de la fiabilité des systèmes électroniques en environnement sévère

pt Opérations scientifiques
  • Packaging, assemblages
    Contact : H. Frémont
  • Compatibilité électromagnétique
    Contact : G. Duchamp

pt Mots-clefs
Assemblages complexes, modélisations et simulations multi physiques et multi échelles, étude comportementale, contraintes environnementales, obsolescence des composants

pt Projets en cours
SEISME , Procope (PAI Egide), MIDIMU-HD (Euripides), SiPFiab (région), ATA (CPER, pôle AESE), EILLEC (Socrates), Volubilis (PAI Egide)

pt Principales collaborations
  • Partenaires académiques et institutionnels
    LFI Hanovre (Allemagne), TU Delft (Pays-Bas), FST Fès (Maroc), IMN (Nantes), LGMPA (Nantes),TREFLE (Bordeaux), Lab-STICC (Brest)
  • Partenaires industriels
    ATMEL Nantes, AT&S, Continental, DGA , EADS-IW, GERAC, IPDIA, IVF, NXP Caen, NXP Eindhoven, PSA, Schlumberger, SERMA Technologies, ST Microelectronics Tours, Thales CFR, Thales EPM



 
 
Fait par Michel Alexeline. Supporté par le service informatique de l'IMS.Propriété d'IMS. Tous droits réservés